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经能够与当今最先进的器件相匹敌。现在的一个关键问题是普瑞光电能否在量产中实现同样的性能。 如果可以，那么以硅为基础的制造方法应该能使成本大幅降低，因为目前的方法主要限于4英寸晶
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11
责，这些项目能够填补技术空白，提供准确的知识和数据，使知识库更加丰富。三是加强产品开发，利用知识收益。他们系统地利用基础或应用研究知识，开发或改进商用原材料、器件或光源。技术活动主
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279364.html2012/6/20 15:22:11
件标准，企业之间生产的各种器件无法兼容，客户选择产品非常难。大家都有各自的标准，生产能力又不一样，导致资源浪费很严重。”在洪晓松看来，标准是把控行业市场“游戏”的关键，因此制定标
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279377.html2012/6/20 16:05:38
像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年，日本成功研制成ingan450nm蓝(绿)色超高亮度led以来，彩色led显示屏作为新一代的显示媒体，已广泛应用在展览中心、交
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279457.html2012/6/20 23:05:34
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45
业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279512.html2012/6/20 23:06:56
、 q：led不是冷光源吗？怎么会还有热？a：led是一种冷光源，冷光源是指led发光不是靠热来发光的（如白炽灯），是一种半导体器件，是空穴和电子复合时所发出光，但是在电子和空穴复合过程中
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/25/279878.html2012/6/25 14:03:46
