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森股份相关负责人表示，可靠性标准将是产业界和消费者下阶段共同关注的话题，公司一直倡导行业可靠性标准，无论是在封装领域还是在照明领域，木林森股份从技术研发、原材料采购到制造工艺流程管
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304126.html2012/12/17 19:33:24
元，led封装和外延及芯片营收共计仅0.82亿元。可以看出，德豪润达下游应用营收占到led业务总营收的78.8%，而外延芯片和led封装业务仍然是其薄弱环节。 “实际上，德豪润
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304135.html2012/12/17 19:33:29
种，其中大功率又可分为1w，2w，3w单颗，好的供应商的芯片以及封装可以使灯珠达到5w以及10w的功率；小功率按封装形式又可分为3014,3528,5050等等；集成灯珠，即cob。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304143.html2012/12/17 19:33:36
生：led照明产业链包括芯片、封装以及下游应用等环节。此前一段时间行业投资过热，封装的产能上得比较多，但是下游需求没有那么大，因而造成一些困难，出现企业开始倒闭的情况。相对而言，上游环
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304205.html2012/12/17 19:34:16
请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
色荧光粉激发出白光。 c、 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高; 环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
“三角债问题是行业的一颗毒瘤。”一位led业界老总说，客户拖欠应用厂家的货款，应用厂家拖欠封装厂的货款，封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款，原本正常的产业链已经变成一条充
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/18/304741.html2012/12/18 21:01:46
临着巨大的知识产权风险。近期看来，我认为需要关注的是蓝光加荧光粉、图形衬底、集成芯片封装以及侧入式导光板和灯具等方面的专利，这些都存在着很大的侵权风险。长期看来，高压和垂直芯片，包括氮
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/12/19/304807.html2012/12/19 14:29:18
绩下滑比较严重的多为上游芯片以及下游显示幕应用企业，中游封装企业整体业绩也略微下降，产业链中仅有led照明应用这一环节实现盈利增长。 目前，证监会披露正处于排队上市阶段的led企业约
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/20/304856.html2012/12/20 8:17:15
品销售，封装厂会倒闭20%，下游显示屏企业倒闭速度会加快，led筒灯、射灯在大陆市场的渗透率将超过30%，led照明行业销售额可能会达到10亿元。并且，行业供大于求的情况还在加剧。山
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/25/305516.html2012/12/25 19:52:42
