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同尺寸的lED芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距，前者只有约60%左右，此方面还有待进一步提高，以降低能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
m。 四、户外全彩贴片式smd显示屏的发展趋势 在亮度、成本上，传统的户外全彩直插式椭圆lED显示屏在20mm及以上像素点间距具有无可替代的优势。随着lED芯片亮度和le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00
光一致性。 众所周知，此领域的lED器件在一段时间内被国外品牌所垄断。可喜的是，这两年，国内封装技术已有很大的进步，在上述五个方面已有赶超的可能。 高亮度方面，随着芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
下。全彩贴片式smd显示屏只能大量应用在户内。随着lED芯片技术和lED封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且全彩贴片式smd显示屏具有更多全彩直插
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
(3)混光好 由于设计结构为三合一，三颗芯片距离很近，在同一个支架碗杯中混光，而不是三颗分立的椭圆形lED，故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆lED屏，尤其适合于近距离观
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面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量 特点： 1、通过调整高精度恒流芯片，保证lED亮度、色度的一致
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
着健康的方向发展。 十二、模组化光源优点②热阻降低 光源与外壳散热器直接结合; 避开pcb作为热媒介; 减少芯片到外壳散热路径; 采用新的热传到技术;最
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i 滤波组成 emc 电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w lED 日光灯的实用电路图 从 ac220v 看进
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脉冲回流 lED封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
8 是专门驱动 lED 光源的恒流控制芯片。bp2808 工作在连续电流模式的降压系统中，芯片通过控制 lED 光源的峰值电流和纹波电流，从而实现 lED光源平均电流的恒定。芯片使用非
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