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警惕中国led照明产业的国际陷阱

相信led照明行业,经过痛定思痛之后,大家一定会清醒过来,取得共识:只有坚持走自主创新之路,加大对led从晶片生长到led光源封装结构和led灯具结构模式的研发,从基础原材料研

  https://www.alighting.cn/news/20101102/94315.htm2010/11/2 11:00:54

台湾led照明技术动态

目前5w led灯泡制造成本约为12~14美元,价格仍偏高,至2012年可降至7~9美元左右,预计有10%的渗透率,2015年预估降至7美元以下,预计会有50%的渗透率,届时也将是

  https://www.alighting.cn/news/20101102/105003.htm2010/11/2 0:00:00

晶电携手南亚光电,2011年拟扩产三成

与下游的产品应用,封装部分则交给高功率封装厂葳天科

  https://www.alighting.cn/news/20101102/119946.htm2010/11/2 0:00:00

深华龙韩胜龙:未来EMC联盟将百花齐放

当前,由于价格高企,led照明在国内,由路灯到室内照明市场仍未形成强劲的席卷之势。2010年,随着国家扶持合同能源管理模式(EMC)发展意见的出台,广东绿色产业投资基金首创em

  https://www.alighting.cn/news/20101101/85739.htm2010/11/1 16:02:34

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

led封装支架技术发展趋势

近年来,欧美等国纷纷围绕led照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范

  https://www.alighting.cn/news/20101101/94461.htm2010/11/1 14:12:52

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

大功率led封装的特点及应用案例分析

  https://www.alighting.cn/news/20101101/94570.htm2010/11/1 11:23:59

led产业短板 结构设计严重滞后

led封装成本占相当的价格比重,大概在50%,我们必须要选择更合适的封装结构。结构设计在灯具中大概占电源是led灯具最薄弱的环节,严重滞后led灯具发展,品质有待提高。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n212528893.htm2010/11/1 9:55:35

百光照明:新款筒灯灯博会亮风采

该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热,晶片面积小,散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57

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