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到中国的led封装，优势还是不错的。可是其它如芯片等上游方面就不足了，究竟为什么呢？ 因为led照明人才的理论知识十分缺乏。从这是笔者从网上摘录的一些有关于led灯具市场中的问
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125731.html2011/1/4 15:55:00
说，认识现在最现实的办法就是通过制造工艺的改进，降低led制造成本。借鉴成熟制造业的做法，如使用扩大外延片的尺寸，增加外延芯片生产时的自动化程度，大规模封装，采用先进精准化的制造方
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125730.html2011/1/4 15:51:00
为汽车照明加上自己生产的汽车led灯具。这样也是一个不错的选择。可是正如大家所说led芯片领域内，即led行业的上游，专利技术大都掌握在外国人的心里。比亚迪也是一家中国民族企业，面
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125718.html2011/1/4 15:32:00
近期，璨圆(3061)、东贝(2499)、lgd连成一阵线;佰鸿(3031)增资上游led芯片厂高辉(kobrite);随着led产业不断整合，晶电完成水平合作后，将展开垂直整
https://www.alighting.cn/news/20110104/117734.htm2011/1/4 15:28:29
序，必须要把单片机先从电路板上取下来，然后放入专用的编程器进行编程，最后再次放入电路板进行调试。可以看出，这样的开发步骤有以下缺点：1）频繁的拔插芯片，容易损坏芯片的引脚，对于le
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125716.html2011/1/4 15:25:00
阶。led显示屏控制专用大规模集成电路芯片也在此时由国内企业开发出来并得以应用。 第三阶段从1999年开始，红、纯绿、纯蓝led管大量涌入中国，同时国内企业进行了深入的研发工
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125708.html2011/1/4 14:39:00
d芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：（1）软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
虽然我国led产业规模迅速扩大，年均增速在30%左右，据统计，2009年led产业的销售收入达827亿元(含led产品应用)，但是，在快速发展的同时，我国led产业也面临一些问题：
https://www.alighting.cn/news/20110104/90751.htm2011/1/4 10:27:46
台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示，并于日前产出并成功点亮台湾第一片6寸led发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123118.htm2011/1/4 9:58:35
中国“十二五”规划中的led发展有3大要项，分别为提升led芯片发光效率、强化白光led专利布局及加速制定led照明标准。
https://www.alighting.cn/news/20110104/90753.htm2011/1/4 9:51:43
