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l impication 产品特点 featrues ■外壳采用优质钢板焊接成型，内装各种防爆电器， ■ 可按 照用 户提供的电器原理图及主要技术参数定配 电柜的 外形尺寸并选用相应的防
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115196.html2010/11/19 11:09:00
级上跃变并产生光子来发光的。 新型led显示屏件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点，本文从led显示屏件的发展简史开始，探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
路保护电路,可靠的保护电池,延长电筒使用寿命;智能型充电有过充、短路保护及充电显示装置. 灵活方便: 本产品结构精巧,轻盈美观,体积小,重量轻.外壳尺寸φ24x145mm,重量仅7
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115185.html2010/11/19 10:15:00
刚刚结束的chinassl2010上，来自国内外的参会嘉宾、专家对led产业链中的热点话题进行了深度的探讨，其中对led关键设备mocvd的热议无疑是最大的亮点之一。
https://www.alighting.cn/news/20101119/93500.htm2010/11/19 9:40:30
aixtron和veeco作为movcd的主要生产商，每年都是china ssl关注的热点。对mocvd的发展趋势，两大巨头做出的预测有着默契的相似度：大尺寸衬底和高度自动化是未
https://www.alighting.cn/news/20101119/103117.htm2010/11/19 0:00:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。 led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
led荧光粉配胶程序是led制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
