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属特性,厚度方面通常大于1mm,大多都广泛应用在led灯具模块,与照明模块等,技术上是与铝质基板具相同高热传导能力,在高散热要求下,相当有能力担任高功率led封装材料。 各封装基
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
等金属特性,厚度方面通常大于1mm,大多都广泛应用在led灯具模块,与照明模块等,技术上是与铝质基板具相同高热传导能力,在高散热要求下,相当有能力担任高功率led封装材料。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
g japan、rohm等等的技术人员,讨论出量测白光led组件,以及白光led模块的光度与全光束的方法,将量测对象限定在照明用白光led,同时采用与标准led作比较量测的方法,共同制定标
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00
对照明用白光led所订定的测量标准,其在初版时就已率先制订数项未曾规范过的项目,如标准led之制造、小型模块光强度的测量法以及寿命评估方式等。有鉴于led的测量方式有所进展且标
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00
光方法通则》,成为目前唯一针对照明用白光led所订定的测量标准,其在初版时就已率先制订数项未曾规范过的项目,如标准led之制造、小型模块光强度的测量法以及寿命评估方式等。 有鉴
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230133.html2011/7/19 0:01:00
o; margin-bottom: 0px; margin-left: auto; "b)要求驱动占空比通常有1/32、1/l6、1/8、1/4、1/2和1等。c)测量--统计出显示屏一个模块的驱动电路路数
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230138.html2011/7/19 0:05:00
具可维护性十分重要。为了日常维护的简便与灯具使用寿命的真正延长,特别是能及时的应用最新led照明技术成果,我们在led道路灯具设计时必须考虑可维护和维护的便利而必须体现出标准化、模
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268552.html2012/3/16 17:31:37
于此,与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比,cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上,作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
来的led液体散热灯具得到了客户的高度好评,并已经量产销售。 2011年,大胆创新设计研发led模块化灯泡、灯管及灯具,使其更加经济型和环保性,易于更换照明部件,此模块化设计,
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314770.html2013/4/18 15:00:12
理想的难题,解决了led散热的瓶颈,生产出来的led液体散热灯具得到了客户的高度好评,并已经量产销售。 2011年,大胆创新设计研发led模块化灯泡、灯管及灯具,使其更加经济
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/4/25/315591.html2013/4/25 19:43:44