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led背光模组的技术正在发展，led背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
高，说明发光强度越大，也就是越亮。这是评定led灯带亮度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。 发光角度：
http://blog.alighting.cn/zsadpszm/archive/2010/5/24/45429.html2010/5/24 11:18:00
7、 工作电压：直流电压12v; 8、 外表封装形式多种多样,有套光、半套管、半套管加滴胶、特别是采用独特的灌胶工艺、的光条防水等级ip65，可以放心在室外使用。通过独特灌胶的
http://blog.alighting.cn/kepuaiA1411/archive/2010/5/24/45415.html2010/5/24 10:23:00
led灯带具有色彩纯正柔和、无眩光、不发热、节能、寿命长等特点，灯带是由软管封装，可任意弯曲裁剪，可根据被装饰物的实际情况进行各种造型。安装方便，色彩效果极佳。 外壳颜色：乳
http://blog.alighting.cn/kepuaiA1411/archive/2010/5/24/45410.html2010/5/24 10:19:00
%;led封装则低于10
https://www.alighting.cn/news/20100524/92084.htm2010/5/24 0:00:00
led的封装 led的封装。使用环氧树脂，大量资料 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及7
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
化led封装工艺。目前，为了降低esd对led的危害，通常在led封装时安装一个esd二极管，如果以后芯片具有很强的抗esd能力时，则无需使用这个esd二极管
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
下，材料内的微缺陷及来自界面与电板的快扩杂质也会引入发光区，形成大量的深能级，同样会加速led器件的性能衰变。 l 高温时，led封装环氧的变性，是led性能衰变乃至失效的又一个主
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00
本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17
“能源之星”是由美国环保署和能源部共同推广实施的节能产品认证标志，目的是为了降低能源消耗及减少发电厂所排放的温室效应气体。“能源之星”并不具强迫性，但获得能源之星认证的厂商，就可以
https://www.alighting.cn/news/20100521/118122.htm2010/5/21 0:00:00
