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具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前lED照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
2009年大陆官方在21个城市实施‘十城万盏’专案，由地方政府买单，购置超过150万盏led(发光二极体)灯具，透过政府招标的方式建立led照明的‘中国标准’。由于全球led照明至
https://www.alighting.cn/news/20110112/92633.htm2011/1/12 9:41:46
lED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
源的基本要求。 光源就是lED芯片，这是lED照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外，我们更关心的是它的光学指标，如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。lED的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低，因此使用lsi加工中使用的通用切割设备就可以切出lED芯片，节省了管芯生产成本。此外，由于目前 caas工业正从4英
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率lED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、lED的封装的任务 是将外引线连接到lED芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
含一个到十几个甚至更多的lED芯片，它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式，灯泡内每个lED芯片会自动通过相同的电流，但每个芯片上的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
在lED灯具产值“高歌猛进”的同时，lED企业的利润主要集中在芯片等上游核心技术企业和中下游产品同质化严重的问题也困扰着行业的发展。中国科学院半导体研究所所长李晋闽表示，在le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126988.html2011/1/12 0:31:00
目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126981.html2011/1/12 0:16:00
