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LED模组化——LED发展新趋势

LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

研究色温可调LED的封装与性能事项

率较低,导致整体光效偏低。  第二种方法需要分别给三种芯片供电,驱动电路复杂,且三种芯片的老化衰减不一致,长期工作会导致色温偏移。  色温可调LED的封装  LED 的封装技术实

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

LED光电性能测试的主要方面

LED开关特性的测试可以获得LED在通断电瞬间工作状态、物质属性等的变化规律,由此不仅可了解通断电对LED的损耗,也可用以指导LED驱动模块的设计等。4、颜色特性 o

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

中国大陆运营规模扩大 威胁台湾LED磊晶厂

中国大陆LED磊晶厂正快速壮大,势将在中低阶市场对台湾LED业者造成极大的威胁,然不仅是中低阶市场,由于LED背光源液晶电视与照明商机可期,台湾LED磊晶、封装厂亦竞相透过与中

  https://www.alighting.cn/news/20110601/90577.htm2011/6/1 9:51:13

什么是LED产品??

LED是一种绿色光源。LED灯直流驱动,没有频闪;没有红外和紫外的成分,没有辐射污染,显色性高并且具有很强的发光方向性;调光性能好,色温变化时不会产生视觉误差;冷光源发热量低,可

  http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/7/16/56238.html2010/7/16 10:23:00

飞利浦欧司朗等五LED巨头联手筑LED专利壁垒

cree与欧司朗(osram)宣布,两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具,以及LED照明控制系

  https://www.alighting.cn/news/20111011/100092.htm2011/10/11 9:20:48

台湾金忆达开发出LED格盏灯 LED照明初显成效

该公司自3年前踏足LED照明产业,凭借著多年在背光组件及机构设计的优势,目前已开发出LED路灯及各式灯具。最新推出的LED格盏灯已经过三代的改良研发,采用高效LED光源,完美的散

  https://www.alighting.cn/news/20110728/116786.htm2011/7/28 9:39:19

夏普试制出取代氙管灯的LED 实现连续点亮

夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的LED闪光灯试制品(图1)。所采用LED芯片的光强度为11cd,光通量为48lm,发光效

  https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00

日本电产新宝展出便携式LED频闪仪

日本电产新宝(总部:京都府长冈京市)上市了以白光LED为光源的便携式频闪仪“手持式LED频闪仪 dt-326”,并在截至08年6月27日的“机械要素展”(东京有明国际会展中

  https://www.alighting.cn/news/20080630/118574.htm2008/6/30 0:00:00

LED蓝光危害评价的最新标准及测试方案探讨

LED的蓝光危害一直颇受争议,且一度成为LED照明产品推广应用的限制性问题,影响了市场的消费信心。iec 60598-1"luminaires-part 1: genera

  https://www.alighting.cn/2013/10/15 11:06:05

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