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led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题:   生产部反映******型号封过程中晶片边上有气泡,不良比例为5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

及晶片。(以下附上一份分析报告供大家参考)   (******型号)角度偏小分析报告   (1) 问题   fqc在抽测封型号******时发现角度偏低,规格105度,实

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

照明用led封装创新探讨1

产企业正是看中了这一。其实led路灯的工作条件比室内led照明灯具更苛刻,要求更高,如能做到质量过关(散热、使用寿命、显色性、可靠性等),那么再来做室内的led照明灯就比较容

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)2

后,向液晶屏方向传播,见图11a和图11b。led封装的出光表面被透明303粘在导光板301底部,出光效率较高,产生较少热量。 图11a示意图:从上向下看 图11b截面

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

性的微小差异;   (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异;   (d) 由于封设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异;   (e) 不同封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。   2.1、 提高led封装与导光板之间的耦合效率   为了使得led芯片发出的光全部进入导光板,采用透明210把led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

件下载流子的密度和活性都会降低,过载保护的启动也会因此降低; 第二、电解电容电解液在低温下冻结,失去电容效应(溶液中的离子此时只存在离子极化),无带载能力; 第三、部分类型的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

现出现,我们只能是因地制宜,观众表演区的两侧,有两个侧面的灯光架子,但考虑到整体美观周围还有观众侧面还有观众看,观看效果我们忍痛去掉了一个灯光架子。   记者:这样是否也是一

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

[原创]年末酒驾司机“小伎俩”不再给力

临近年关口,交警部门的整治酒后驾驶力度日益加大,市交警一大队一再的组织夜查行动,民警拆穿了数名酒司机妄想逃避执法检查的小伎俩。 一辆银灰色面包车朝布控驶来,这辆面包车一见警

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127009.html2011/1/12 14:08:00

led芯片的制造工艺流程简介

明电极图形光刻→腐蚀→去→平台图形光刻→干法刻蚀→去→退火→sio2 沉积→窗口图形光刻→sio2 腐蚀→去→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p 极图形光刻→镀膜→剥

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

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