检索首页
阿拉丁已为您找到约 11029条相关结果 (用时 0.0115831 秒)

大功率led在照明灯具设计中需要解决的问题

d封装时,能够在思路上大胆创新,除了提高发光效率,在光学特性和结构方面能为灯具设计者考虑得更多,这样才能从根本上解决实际问题。以期共同克服制约led应用和发展的瓶颈,共同推动led照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/30/17461_98.htm2011/3/30 17:46:01

人民银行南京分行新办公地点照明工程

征;灯具正反面两面均可散热,灯具的封档开通风槽,背面形成散热通道,可以沿隧道方向充分利用气流充分散热,弧形带翅散热片,有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36

高压led的优劣势对比

面,引出“+”“-”两个pad ,又叫做高压led芯片,封装厂家拿芯片后,最后制做成高压的led 光

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19

长电推荐型号

箱:szwonxl@hotmail.com       长电品牌推荐型号       sot-23系列 供应型号 封装形式 sod-123系列 dta143 sot-2

  http://blog.alighting.cn/szwonxl/archive/2010/1/12/25079.html2010/1/12 11:42:00

长电推荐型号

箱:szwonxl@hotmail.com       长电品牌推荐型号       sot-23系列 供应型号 封装形式 sod-123系列 dta143 sot-2

  http://blog.alighting.cn/szwonxl/archive/2010/1/12/25080.html2010/1/12 11:42:00

多芯片集成大功率白光led照明光源

通过对自行设计的集成功率型1w白光led进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光led明显慢,而色温飘移也不明显。1w白光led的色温可

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

全球led专利情况

家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利,几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。led厂商间通过专利授权和交叉授权来进行研发和生产,不仅阻碍了新进入

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/4/34801.html2010/3/4 11:13:00

[原创]供应球泡灯专用led(有专利,可出口)

我公司推出全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,3228)和大功率led(1w

  http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35286.html2010/3/11 8:40:00

[原创]供应cree芯片大功率led

我公司推出全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,3228)和大功率led(1w

  http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35287.html2010/3/11 8:42:00

热仿真案例---led热分析

析各种封装参数对led散热的影响。 2,系统级led热分析:主要是考察led组的散热通路(包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻)。其中散热器的结构优化是设计的一

  http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00

首页 上一页 816 817 818 819 820 821 822 823 下一页