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、继电器、发热管、光学机械等精密机器 运用吐液材料 焊锡浆、银膏、紫外线、固化胶、润滑油、环氧树脂、快速固化胶，硅胶树脂等各种材料 用途 粘接、封装、涂层、密封、充填、点
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49693.html2010/6/12 15:14:00
用途 粘接、封装、涂层、密封、充填、点形涂布、线形涂布
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49694.html2010/6/12 15:14:00
随着全球需求剧增，马来西亚相信今年本国的LEd出口率可增长至少20%。 全球LEd 企业纷纷看好马来西亚的发展前景，筹备在马来西亚建立自己的芯片、封装、器件等厂。世界巨头早已付之
https://www.alighting.cn/news/20100612/103679.htm2010/6/12 0:00:00
“设计应用这个环节做好了照样有钱赚，而现在国内注重设计创新、注重品牌的企业还是太少了。”吴育林说，他对业内led下游门槛低、利润稀薄的观念不认同，国外的飞利浦、欧司朗等国际照明企业
https://www.alighting.cn/news/20100612/120696.htm2010/6/12 0:00:00
值，是众多下游企业避免价格战的一条出路。 参展现象 人家开party 我们像卖白菜 芯片、外延、制备、封装和设计应用，在LEd整个产业链中，由于进入的技术门槛较低，下
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/6/11/49440.html2010/6/11 9:51:00
LEd封装大厂亿光电子（everlight eLEctronics）宣布，该公司计划与其合作伙伴lg display和瑞轩科技（amtran technology）成立一家新公
https://www.alighting.cn/news/20100611/118612.htm2010/6/11 0:00:00
计，不需要外加电阻设定电流★宽广电源设计,不需另外提供电源★3支(单通道)/5支(双通道)/8支(三通道)封装脚位★电源电压范围1.6v~12v★输出承受电压范围0.4v~17v
http://blog.alighting.cn/szliwenfeng/archive/2010/6/10/49374.html2010/6/10 16:45:00
http://blog.alighting.cn/szliwenfeng/archive/2010/6/10/49372.html2010/6/10 16:44:00
关计划和“十一五”863半导体照明重大专项的支持下，经过有效的组织与实施，已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系和产业链，成为全球半导体照明产业发
https://www.alighting.cn/news/20100610/105466.htm2010/6/10 0:00:00
2010年6月10日--在为期24小时的勒芒拉力赛上，法国车队oreca的oreca01赛车将使用后部带有整合式柔性oLEd的观后镜。
https://www.alighting.cn/news/20100610/107226.htm2010/6/10 0:00:00
