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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路与管
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(LED packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
冷阴极灯管厂诚创(3536)董事长董广业表示，公司将在2009年展开 LED布局，拟投资新台币一亿元建置LED封装产能，推出LED灯条、灯具等产品。此外，诚创预估第三季度ccf
https://www.alighting.cn/news/20090623/91516.htm2009/6/23 0:00:00
日前韩国的韩国国立首尔大学材料科学暨工程学系教授soo-young park，带领他们的研究团队开发出号称全球首款纯白光LED，已经刊载于近期的美国化学学会期刊(jacs)。
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“十城万盏”蓄势已久，面对140万盏的庞大商机，众厂商都是出浑身解数抢攻市场，很多厂商会或多或少的中标“十城万盏”，但对于谁将是“十城万盏”最大受益者的关注，一直以来都未曾间断。
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台湾经济部搭桥的“两岸LED照明产业合作及交流会议”达成了六项共识，并签署具体两岸合作意向书。业界普遍认为本次会议推动了两岸共建互利双赢的半导体照明产业链，开启了两岸LED照明产
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日前，河南省首家大功率LED(半导体)照明研发中心在河南省郑州市经济技术开发区揭牌运营，河南省工信厅副厅长胡宽广、河南省科技厅副厅长黄布毅、郑州市政协主席李秀奇、副市长孙金献出
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1w共计四款LED灯泡新产品，售价分别为5,460日圆、5,250日圆。相较于tlt于3..
https://www.alighting.cn/news/20090623/95153.htm2009/6/23 0:00:00
世界级LED专门企业首尔半导体(株)表示韩国的国立故宫博物馆1、2层，地下1层展示间内部主要照明全部采用了交流电源专用半导体光源acriche。(株)fs kore
https://www.alighting.cn/news/20090623/95155.htm2009/6/23 0:00:00
光宝科技(2301)在 6月22日召开的股东会上通过每股配发1.45元股利，包含现金股利1.4元及股票股利0.05元，配股率与现金殖利率分别为72%与5%，维持往年高配 股政策。同
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