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前市面上较常见的陶瓷基板多为ltcc或厚膜技术制成的陶瓷散热基板，此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈，使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接，共晶(eutectic)或覆晶(fli
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
tls3001是一款用于led灯光控制的横流驱动控制芯片，帖片14/8个脚，比lpd6803、zq9712、d705和士兰微的76122功能要强大很多，类似与点晶的dm41
http://blog.alighting.cn/ZSOMTIC/archive/2010/4/25/41749.html2010/4/25 14:18:00
壳防腐防锈。高纯度铝质反射罩，经阳极处理，大大提高光束的利用率。不锈钢紧固件及高性能硅橡胶密封件、确保灯具在潮湿、高温等恶劣环境中永不锈蚀。采用钢化棱晶玻璃，防眩效果好。灯具特采用多
http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/5/13/44084.html2010/5/13 11:18:00
银行排队叫号系统厂商帮银行解决排队乱、管理难、统计难等实际性问题，让你的银行充满活力，笑对顾客，赢得顾客的良好口碑！ 深圳市晶兰特科技有限公司的银行排队叫号系统适用性强：我公
http://blog.alighting.cn/jltled/archive/2010/7/21/57042.html2010/7/21 23:59:00
述这些差异： 一、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
牌的 （如cree，日亚等）， 也有中国台湾的（如广镓，晶元等）。 不同的品牌价格相差也很远。 7、led晶片大小也决定了led质量和亮度，我们在选择的时候也尽量选择大一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120408.html2010/12/13 14:42:00
球温度比对。 b.焊线最佳参数比对。c.焊线弧高及弧度之范围,做弧高量测。 d.金线拉力试验。 e.晶球推力试验。 f.焊线能力评估。 注:以上项目评估时,需与现用品(同级品)同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00
光在第4季需求转淡，也促使led照明比重成长，据估计，晶电2010年照明比重将达到2成以上，2011年可望成长至3成，而泰谷第4季在高功率照明的比重则可望提高至近3成，璨圆也预计在
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/14/120777.html2010/12/14 15:53:00
顺向导通电流（vf×if，f＝forward）求得。■裸晶层：「量子井、多量子井」提升「光转效率」 虽然本文主要在谈论led封装对光通量的强化，但在此也不得不先说明更深层核心的裸晶部
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等，由于核心技术为欧美等发达国家所掌握，国内厂商尚处在研究阶段，尚未形成规模生产，其中中电科技集团公司第四十五研究所、第四十八研究所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
