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请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
色荧光粉激发出白光。 c、 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高; 环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
“三角债问题是行业的一颗毒瘤。”一位LEd业界老总说，客户拖欠应用厂家的货款，应用厂家拖欠封装厂的货款，封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款，原本正常的产业链已经变成一条充
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/18/304741.html2012/12/18 21:01:46
临着巨大的知识产权风险。近期看来，我认为需要关注的是蓝光加荧光粉、图形衬底、集成芯片封装以及侧入式导光板和灯具等方面的专利，这些都存在着很大的侵权风险。长期看来，高压和垂直芯片，包括氮
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/12/19/304807.html2012/12/19 14:29:18
绩下滑比较严重的多为上游芯片以及下游显示幕应用企业，中游封装企业整体业绩也略微下降，产业链中仅有LEd照明应用这一环节实现盈利增长。 目前，证监会披露正处于排队上市阶段的LEd企业约
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/20/304856.html2012/12/20 8:17:15
品销售，封装厂会倒闭20%，下游显示屏企业倒闭速度会加快，LEd筒灯、射灯在大陆市场的渗透率将超过30%，LEd照明行业销售额可能会达到10亿元。并且，行业供大于求的情况还在加剧。山
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/25/305516.html2012/12/25 19:52:42
把5050 产品停产了，并没有给出几家"受害者"满意的答复。” 公司称，上述内容不属实。首先，报道中所指5050 户外smd 产品仅为公司封装产品中的其中一款，且
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/20/308109.html2013/1/20 14:11:46
品的材料品质。以下对三种LEd护栏管配件材料的选型对灯饰产品的影响分析。一、关于LEd发光二极体的选择。 发光二极体的亮度是由LEd芯片裸芯亮度和灯体封装外形确定的，产品的寿命长短是
http://blog.alighting.cn/led-gy/archive/2013/1/25/308634.html2013/1/25 2:19:41
源，看起来更逼真。120w的LEd是由众多小瓦数LEd封装而成，为多点光源。所以在LEd下，画面暗淡，色彩偏离，叠影重重，光污染突出，容易引起视觉疲劳，甚至导致交通安全问题。 5
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309119.html2013/1/31 10:20:53
③ 精品展示 ④ 商务洽谈 参会对象* 与LEd产品相关的芯片、材料、封装、照明灯具、驱动和控制的研发、制造和设计人员；* 照明电器产品研发、制造和设计人员；* 各种照明产品应用
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
