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d灯具的设计中最为重要的一个问题。 第一部分 led芯片的散热 一. 结温是怎么产生的 led发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
动ic至关重要。没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现出来。led英才网led灯具对低压驱动芯片的要求： 1.驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v，以覆盖较
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
中国led产业现状分析与反思及对未来led产业发展趋势的报告（一）一、全球led产业链现状与分析 led产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球led产业主要分
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
高可达240lm 5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。1w 红光，亮度一般为30-40 lm;1w 绿光，亮度一般为60-80 lm;1w 黄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
来源：科锐 发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言 在led产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将led产品由芯片(chip)
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
本文着重对学校教室内的智能照明控制系统进行了研究，控制对象采用白光led灯，并集成恒流驱动与pwm脉冲调光技术，完成根据光强变化pwm线性调光。采用cc2530芯片与zi ee无
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/181925_84.htm2014/11/20 18:19:25
led组合多组照明设计的关键技术：多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
dpower大功率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证 1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉 2.热沉采用超高导热合金铜制成
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
