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将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
安徽四通自2010年正式投入生产以来，通过历届管理者的呕心沥血，在产品研发和企业管理方面做出了很大成绩，也积淀一些经验和教训，发展到现在仍发挥着积极作用。
https://www.alighting.cn/news/2012223/n059737716.htm2012/2/23 13:20:29
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能，一直是近年来的研究热点，特别是大功率 白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
led驱动电源的效率越高，则越能发挥led高光效、节能的优势。同时高开关工作频率、高效率使得整个led驱动电源容易安装在设计紧凑的led灯具中。
https://www.alighting.cn/pingce/20120914/123065.htm2012/9/14 10:05:29
具产品，使得led在北京奥运会、上海世博会、广州亚运会等举世注目的重大盛会中大放异彩，成为每次盛会的重要组成部
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28
深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高sic制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高，但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命，焦建中解释说。
https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24
本文将介绍采用单级功率转换器简单而直接地控制交流输入电流，这样便可通过单一功率转换过程同时获得功率因数校正和功率led电流调节，这一方案效率高、电路简单而且成本低。
https://www.alighting.cn/resource/2008314/V14422.htm2008/3/14 10:10:45
