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澄清:ncsp并非csp wicop也是csp

将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05

大咖论道:新形势下led芯片企业 的“芯设计芯制造”之路

led芯片常被称为led灯珠的“心脏”,其质量的好坏直接左右led灯珠乃至led显示屏的品质。小间距led时下大热,为国内led芯片制造企业带来机遇的同时,也带来了挑战。在le

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134438.htm2015/11/25 9:25:59

纽约哥大布朗媒体创新学院照明设计详解

件构建体,每一根构建体有规律地弯曲,并在顶端3/4处接驳了一根低压线性led

  https://www.alighting.cn/case/20151123/41539.htm2015/11/23 14:13:51

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

五大对策突破led上游价格与产能的恶性循环

价格竞争的升级促使led芯片企业通过不断减小led芯片尺寸来压缩成本,不仅使得产能过剩的问题更加严重,进一步导致价格下行,而且诱发更上游的外延企业和蓝宝石衬底企业产能过剩,形成价

  https://www.alighting.cn/news/20151120/134340.htm2015/11/20 9:52:18

股东抨击欧司朗在马兴建led芯片厂时机不对

据路透社报道 德国照明大厂欧司朗(osram)上周宣布将在马来西亚投资兴建led芯片厂,立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。

  https://www.alighting.cn/news/20151120/134333.htm2015/11/20 9:31:40

欧司朗发布一款紧凑型高功率led,专为汽车照明设计

定。这款高功率光源搭载1mm2芯片,封装极其紧凑,是平视显示器的不二之

  https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43

led照明企业如何实现颠覆性技术创新应对跨界合作挑战?

预计2015年年底产业规模将超过4200亿元;专利从很少现在到超过3万多件;特别是led芯片的国产率,目前已经接近了80%。

  https://www.alighting.cn/news/20151113/134149.htm2015/11/13 9:51:20

同方国芯公告增发预案:拟募资约800亿元

事件描述同方国芯公告增发预案:拟募资约800亿元,其中600亿元用于建设存储芯片工厂,162亿元用于对产业链进行收购。我们认为覆盖的两家石英材料企业菲利华和石英股份会从中受益,具

  https://www.alighting.cn/news/20151111/134091.htm2015/11/11 10:29:08

城市智能照明业务提供商精讯科技新三板挂牌上市

于2006年3月21日,主要为低压电力载波通讯相关业务提供整体解决方案,精讯科技专注于为智能电网建设、城市智能…

  https://www.alighting.cn/news/20151111/134089.htm2015/11/11 10:22:09

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