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晶能光电发布新一代硅基大功率LED芯片

日前,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州举行,这标志着南昌高新区光电企业在LED技术领域又取得一项重大进展。

  https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10

硅衬底gan基大功率LED芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底gan基大功率LED芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的LED芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24

30亿投资LED产业 清华同方向全球芯片三强挺进

清华同方LED产业基地近期日前开工,据同方总裁表示,未来三年同方将投资30亿元于LED产业,主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20100809/117147.htm2010/8/9 10:31:35

中国LED芯片产业区域格局分析

珠三角一直以来是中国LED中下游产业重点聚集区之一,全国超过60%的中下游企业分布在珠三角,完善的产业链以及产业集群效应是珠三角地区吸引投资者的主要优势。

  https://www.alighting.cn/news/20120711/88997.htm2012/7/11 11:00:31

LED芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。le

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20

LED芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

glii 副所长郑利瑶:《2011 LED外延芯片行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工LED产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52

倒装芯片LED灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片LED灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

高光效LED芯片——2017神灯奖申报技术

高光效LED芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

晶科大功率LED模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率LED、大功率LED模组芯片、1瓦大功率LED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

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