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https://www.alighting.cn/resource/20100907/127940.htm2010/9/7 13:20:03
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必
https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17
利用低压金属有机化学汽相淀积(mocvd)设备在ge衬底上生长gaas外延层。通过改变gaas过渡层的生长温度对gaas外延层进行了表征,利用扫描电镜(sem)和x射线衍射仪研
https://www.alighting.cn/2013/5/8 14:41:44
广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为，晶圆级封装将是产业发展的必然趋势，晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。
https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
led之所以还未能全面进入普通大众消费者手中也是其价格是许多人还不能承受。围绕着如何降低led的价格，缩减生产成本，各led企业是纷纷使出看家本领。随着led技术的不断进步，最
https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07
《led封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
友达集团大举进行垂直整合事业。其旗下led外延厂隆达电子最近花费新台币3.84亿元，吃下led封装厂凯鼎私募现增的全数股权，旗下背光板厂达运精密也投资5亿元新台币参与辅祥的可转
https://www.alighting.cn/news/20090417/118088.htm2009/4/17 0:00:00
本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中，鸿利光电王高阳先生的分享ppt，详情下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05
