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led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

松下电工展示外延片级接合四层封装led新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

从显示屏应用分析led封装企业技术附加值

谁能充分满足以上要求,谁的技术附加值体现越显,例如,日亚就能比国内封装企业更好的满足以上要求,其技术附加值带来的产品价格远高于国内封装企业。而国内企业要想提升技术附加值,首

  https://www.alighting.cn/news/20110530/90244.htm2011/5/30 10:24:41

惊呆led人士!led封装环节六大“猫腻”真相曝光

某位从2006年开始,在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作,但现已离开led行业的工程师led行业的工程师,将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129182.htm2015/5/12 9:44:39

九大led封装上市公司2015年下半年发展策略分析

随着led产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。一起来看看9大led封装上市公

  https://www.alighting.cn/news/20150908/132480.htm2015/9/8 10:15:42

纬推出经济型led电源供应器新品

继开发完成apv/apc-12/16系列之后,纬向上延伸推出25w/35w之apv/apc-25/35系列经济型led电源供应器。沿用apv为恒压模式(c.v. mode)

  https://www.alighting.cn/pingce/20120801/122223.htm2012/8/1 9:37:41

慕光照顺利签下首份特约经销合同

慕光照”品牌展位咨询、了解合作事宜的各地经销商络绎不绝。据了解,展会结束后,更是每天都有好几批经销商朋友亲自到金德利电器工厂参观考察、洽谈合作事

  https://www.alighting.cn/news/2014318/n222160822.htm2014/3/18 22:05:00

助力节能环保:纬新推90wled电源系列

由於绿色环保之市场趋势,照产业对於led之需求呈现爆发性成长,led於灯具中之应用方式、世界各地对led照之安规或能耗规范等等亦不断推陈出新。为满足市场之需求,纬新推出90

  https://www.alighting.cn/pingce/201484/n125464625.htm2014/8/4 14:46:13

欧普照如何做到线上线下相辅相成?

击到底有多大?传统渠道是否能守住自己的阵地?让我们听听欧普照股份有限公司中国区ceo丁龙的看

  https://www.alighting.cn/news/20150312/83361.htm2015/3/12 10:35:55

晶日照:侵权者,虽远必追

在2013年的广州照展上,晶日照通过走访共发现有12家参展商共计20余项产品涉嫌侵犯我公司的专利权,我们对其中重点的7家共计10项产品向展会主办方进行了投诉,其中5家单位承

  https://www.alighting.cn/news/20130823/112261.htm2013/8/23 16:55:58

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