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led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距离，
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
d的寿命越短，严重情况下，会导致led晶片立刻失效，所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。 现有散热技术 现有散热技术：101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07
板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从led晶 粒导出。因此，我们从led散热途径叙述中，可将led散热基板细分两大类别，分别为led晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
容降压电路，也有部分厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。但是由于还是忽视的led的热量，很多中功率贴片led节能
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250813.html2011/11/7 11:14:31
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250812.html2011/11/7 11:14:16
率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26
用寿命：100，000小时 7. 光热量：非常低 8. 灯具配套：容易配套 9. 面光源：无眩光，无闪烁，视觉效果优越led隧道灯的技术指标1. 每粒为：0.5~1w，大功率应用场
http://blog.alighting.cn/97255/archive/2011/11/5/250567.html2011/11/5 10:22:45
固晶过程中导电胶、导电银胶的使用要求也极严格，虽然在生产过程中看不出什么问题，但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以，固晶导电胶、导电银胶的性能会直接影响led产品的性能，
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126920.htm2011/11/4 14:09:58
本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
