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功率的led产品上。 据了解，超频三今年新推的创新热管铆接鳍片技术，采用热管+足够面积的散热鳍片+空气对流的环境，可以很好地解决led散热问题。与传统的铝挤产品相比，这种热管铆接
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/11/320775.html2013/7/11 10:23:24
第二种可以根据其封装工艺，大功率led灯珠不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（mcpcb）式封装、to封装、功率型smd封装、mcpcb集成化封装等等
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/10/320744.html2013/7/10 16:52:57
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
泡设计5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材料选择 5.5 结构设计及散热设计 [1]5.6 散热模拟第6章 特殊场所led照明应用6.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/9/320692.html2013/7/9 22:11:11
银胶、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。因此，我们在选择高品质led供应商的时候，除了要评估供应商的自动化程度及生产能力，更重要的还要看供应商选择材料的品质和工
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
目了。目前而言，led黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉，包括新型氮化物荧光粉、氮氧化物荧光粉等，全产业链、全系列比较热门的体系方面都有一个新研发小组，这都与国家对稀土材料的扶持是分不
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320625.html2013/7/8 20:48:48
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
2.10led路灯作业指导2.10.1测板2.10.2铝基板刷导热膏2.10.3装透镜2.10.4装透镜压板2.10.5装换气阀2.10.6装电源线与防水连接器2.10.7焊接2
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45
