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市场现有发光二极管(led)灯既节能亮度又高，但价格昂贵。德国卡塞尔大学参与的欧洲纳米结构半导体照明研究项目正借助计算机模型优化led的发光结构，有望在几年后推出价格低廉且亮度极高
https://www.alighting.cn/news/20110222/91186.htm2011/2/22 11:39:18
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属键
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
veeco的turbo disc mocvd系统因为led需求量的增加而获得更好销售的业绩。据veeco总裁兼ceo john peeler称：“我们希望led的需求不断扩大，le
https://www.alighting.cn/news/20080218/117713.htm2008/2/18 0:00:00
据the elec报道，lg display（lgd）已从台企uitra display technology（udt）手中购买了14项与micro led相关的美国专利。
https://www.alighting.cn/news/20230809/174840.htm2023/8/9 15:32:30
广泛应用于五金工具、气摩配件、水暖、洁具器材、医疗器材、眼镜、皮革、通讯产品、电子元件、钟表配件、手机按键、电脑键盘、橡塑胶件、电池电芯、传感器、精密机械、手饰、有机玻璃、竹林器雕
http://blog.alighting.cn/laser99/archive/2010/5/26/46148.html2010/5/26 9:42:00
石英金卤灯生产设备的现状：已能自我配套，总体上已接近达到引进设备的水平，有的已超过引进设备，达到国际领先水平。但金卤灯的生产设备基本上是人工上下料、其它过程自动完成的单工位半自动机
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/9354_35.htm2010/12/21 9:35:04
一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
目前，光学镀膜材料常用品种已达60余种，而且其品种、应用功能还在不断被开发。近年来以发展到了金属膜系，当金、银、铜和铝的厚度为7～20um时，其对可见光的透射率为50%，而红外光透
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124609.htm2014/5/4 11:37:02
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44
