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本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
射率材料由镀金硅柱阵列嵌入聚合物基阵构成，没有相推进，会产生静止相态，其波长可以看作是无限
https://www.alighting.cn/pingce/20151125/134464.htm2015/11/25 10:34:22
题。为了解决pc这方面的问题，目前行业内开发了纳米增强管pc材
https://www.alighting.cn/news/20181220/159531.htm2018/12/20 9:20:58
8月30日，罗姆公司主办的“2013 rohm科技展”，在广州嘉鸿华美达广场酒店成功召开。从罗姆展出的功率元器件看，碳化硅作为新一代元功率器件材料备受瞩目。
https://www.alighting.cn/news/20130909/108808.htm2013/9/9 9:51:06
近年，以氮化镓(gan)、碳化硅(sic)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点，中国也不例外地快马加鞭进行部署。
https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21
在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
https://www.alighting.cn/news/20090304/85843.htm2009/3/4 0:00:00
合邦(6103) 16日发布新闻指出，随着高功率led的技术逐渐成熟，强调环保节能的趋势下，led将陆续取代低效率、高耗能的传统发光源，该公司表示，已布建全球第一条led硅基
https://www.alighting.cn/news/20071119/117172.htm2007/11/19 0:00:00
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
