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中国最大规模的大功led芯片生产基地落脚武汉

近日,武汉迪源光电半导体产业园二期在当地的「光谷」破土动工,系中国首家大功led芯片生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20070921/94633.htm2007/9/21 0:00:00

梁新刚:大功led器件热阻的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功器件的led封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

ns推出首款具动态电压调整功能的大功led驱动器

美国国家半导体公司(nationalsemiconductor corporation)宣布推出业界首款具有动态电压调整功能并拥有多条输出通道的大功led驱动器。

  https://www.alighting.cn/news/20100429/120444.htm2010/4/29 0:00:00

供应超薄大功led洗墙灯

超薄大功led洗墙灯(大功led洗墙灯,洗墙灯,led洗墙灯,led大功洗墙灯,线条led投光灯,36w大功洗墙灯,条形led洗墙灯,线形led大功洗墙灯,led大功

  http://blog.alighting.cn/zyz2599/archive/2010/4/3/39404.html2010/4/3 14:10:00

大功led封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功led封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

基于板上封装技术的大功led热分析

本文针对目前封装大功led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

大功led灯具的光学特性检测系统设计

针对由大功led组合构成的led灯具的特性,选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标,提出这两个检测指标的测量设计方案;并考虑灯具发热对其光学特性的影响,采

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29

【alls视频】王成新:大功gan led技术

士发表了《大功gan led技术》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21

大功led封装产业化的研究

测分档和包装等工序的自动化设备有待开发成熟。四.大功led封装产业化亟待解决的问题1、建立产品技术和检测标准;2、完善产品设计,形成主流产品;3、加强技术研发,形成核心专利;4、改

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

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