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p)、以及玻璃基板打件(chip on glass, cog)等领先技术，实现了超高效率LED灯管，展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
台湾被动元件厂禾伸堂(3026tw)及聚鼎(6224 tw)双双跨入LED散热基板市场，预估两厂今年下半年新产品将开始大量出货。禾伸堂初期主要锁定汽车车灯及LED模组厂商，聚鼎
https://www.alighting.cn/news/20070423/96856.htm2007/4/23 0:00:00
昨日，一诠（2486）董事会决议，2010年投资新台币6亿元在新竹科学园区竹南基地设立竹南分公司，以扩充LED白光基座-陶瓷基板及smd型导线架及LED高功率照明及其零组件。
https://www.alighting.cn/news/20091225/107703.htm2009/12/25 0:00:00
为抢攻全球照明市场商机，台湾鸿海集团决定跨足LED上游蓝宝石长晶产业！鸿海日前透过旗下鸿扬创投，投资蓝宝石基板长晶大厂鑫晶钻，这也是鸿海继沛鑫、先进开发光电之后，又一桩LED的投
https://www.alighting.cn/news/20090615/119673.htm2009/6/15 0:00:00
东芝照明技术发布了灯泡型LED照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。在新产品中，LED元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。该公司表示，“在大配光型产品中亮
https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122946.htm2011/11/1 14:15:23
行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
LED台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率LED封装技术，推出新一代高功率LED─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向LED照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许LED灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
