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LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证LED封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

2010LED行业总括:全球LED产业总体向好

在整个LED产业链的利润分配中,LED上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

trendforce:2016年中国LED封装产品价格仍将继续下降

灯的LED灯泡零售均价则下跌0.7%,达14.5美元;虽然去年第4季市场景气略为回调,但短期内仍不能缓解中国封装厂商产能过剩的问题,LEDinside预估,2016年中国LED封装产品价

  https://www.alighting.cn/news/20160112/136314.htm2016/1/12 9:39:56

LED芯片涨价对行业造成怎样的影响?

总的来说,晶电、三安光电、华灿光电此次对于芯片的提价是出于本身实力和市场占有率做出的调整,从中也可以看出LED业内的价格战开始接近尾声,价格趋向理性化,业内大洗牌将在近两年完

  https://www.alighting.cn/news/20160831/143677.htm2016/8/31 10:00:44

分享:芯片的分级方法

这里网友简单的分享了LED芯片的分级方式方法,欢迎大家跟帖交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127712.htm2011/4/21 14:01:21

隆达转从下游LED封装切入,今年已量产

面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业,在LED领域方面,原本设立隆达要进行从上游外延、芯片,到下游封装产品,完成一条龙垂直整合,另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

我国LED照明封装市场发展分析

我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国,在通用照明封装领域,我国LED照明封装已经实现技术上的突破,宽波段封装技术、合金线技术等技术的应用,使得LED照明产品成本大幅度下

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89835.htm2011/10/26 9:41:33

矽晶圆基板LED芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

欧司朗矽晶圆基板LED芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03

解读俄罗斯封装及照明市场

LED封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展,在其发展的最初阶段platan就开始供应配件,可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42

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