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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的PCB版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
张，板料上调5元/张。近日，福建木林森照明、东成宏业、摩根电子、海乐电子等多家PCB企业发布线路板涨价通知，涨幅几乎是清一色的10
https://www.alighting.cn/news/20170727/151916.htm2017/7/27 9:38:24
垫传到外面去。 图5双层敷铜层散热结构 大功率led是焊在印制板（PCB）上的，如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起，以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
2009年6月5日尼日利亚标准局(son)和cbn发出编号为ted/fem/fpc/gen/01/095的通告，修订了现有的soncap计划管制产品清单，这项修订将在通告发出后90
http://blog.alighting.cn/agc888/archive/2009/12/19/21839.html2009/12/19 14:42:00
用刺晶笔刺正在 PCB 印刷线 路板上。 第四步：放入热循环烘箱 将刺好晶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放， 不然 led 芯
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/151039_86.htm2012/6/19 15:10:39
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
目前，led日光灯照明市场比较活跃，led驱动电源厂家主要分成3大类型：第一类是开发做led芯片或led灯的工厂，顺势向下游渗透;第二类是原来做是做普通照明的工厂;第三类是完全新开
https://www.alighting.cn/resource/20131009/125259.htm2013/10/9 10:16:39
当前，led日光灯市场非常活跃，生产厂家主要分成三类：一类是原来做led芯片的工厂，顺势向下游渗透，对电路知识和led日光灯电源的了解不多；二类是原来做普通照明的工厂，进入一个新的
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125263.htm2013/10/8 13:39:11
当前,led日光灯市场非常活跃,生产厂家主要分成三类：一类是原来做led芯片的工厂,顺势向下游渗透,对电路知识和led日光灯电源的了解不多;二类是原来做普通照明的工厂,进入一个新的
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125319.htm2013/9/16 16:25:52
