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led日光灯-t8-18wl12-ul140a，为深圳市光世界科技有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148838.htm2017/3/9 15:51:22
led球泡灯-bq-g60-e27-9ctk，为深圳市光世界科技有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148925.htm2017/3/14 10:52:38
水鳞，为央美光成（北京）建筑设计有限公司—白晓琼2018神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20171124/153863.htm2017/11/24 10:17:37
针对led广色域投影显示系统中色域过大带来颜色失真的问题,在时序工作方式中,采用在一个基色光工作时,同时加入一定比例的其他基色光作为辅助光,将该基色光的色品坐标移到所需位置的色
https://www.alighting.cn/resource/20110920/127110.htm2011/9/20 13:45:18
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯片器
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
本ppt为新世纪led沙龙厦门站，深圳市超频三科技有限公司 工程主管 文孔良先生以《led功率散热技术》为主题进行演讲的ppt。想学习的话，紧跟小编的步伐噢~！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124036.htm2014/11/24 14:16:38
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率led的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35
led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
