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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
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块。内含7602个简体中文字型,支持4/8位6800/8080mpu接口,工作电源(3.3v)与dsp兼容。本设计中采用6800时序,8位数据并行方式。lcm320240工作在两种不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258587.html2011/12/19 11:01:41
要的硬件设计是下位机单片机的显示 控制部分。而上位机(pc机)与单片机显示控制部分的接口为标准rs232通讯方式。若需实现远程监控,只需增加rs232/485转换模块即可,该部分已
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