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量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
led灯的优缺点优：led光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光、每瓦可以达到100lm光衰3%/8000小时。缺：价格较现有照明器
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143397.html2011/3/17 21:33:00
或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察，白炽灯照明方案的能源效率最差，例如，用60W白炽灯进行照名实，能源效率约为10lm/W，相较cf
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00
快了led白灯的老化。 当led芯片在工作的时候，中心温度产生了100度的高温，它可以马上通过支架引脚98%把热量导出来，从而减少热量对它的伤害。所以，led白灯支架温度是60
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
钜。 技术方面，以技术门槛较高led磊晶/晶粒来说，目前台湾已有晶电(2448)、璨圆(3061)可量产光源效率110lm、100lm的高功率白光led晶粒，虽落后于 cree
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143387.html2011/3/17 20:56:00
0~1401m/W,而小功率灯管(100~150W)光效约为80~1001m/W，而现用大功率led路灯多用1Wled管，其光效都差不多，所以宜分别对大功率路灯与小功率路灯作分
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/3/17/143380.html2011/3/17 20:43:00
、机场、码头、高速公路照明等非市政照明灯具约100万只，总数400多万只，并且每年递增10％以上。假如及时采用此项技术，仅从节约电费、降低灯泡损耗和人工开支三项来计算，五年时间可为国
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/3/17/143378.html2011/3/17 20:42:00
