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可拍照手机的led闪光灯实现方案

0)或者串行连接(hsmw-c850),每个模块只有阴极和阳极两个端子。这两种方式使用起来各有优缺(表2)。 表2:串联led和并联led的比较 易于级联和散热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

体发光产品市场的生力军,预测市场规模将会达到1兆日元以上。   但是ingan为什么会具有很好的发光能力,这一在此之前一直都没人能够解答。所以筑波大学的秩父重英、上殿明良助教

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led如何找到室内照明市场的平衡

积应用的平稀。 led被誉为21世纪的绿色照明产品,如今几乎全世界的的目光都聚焦在这个新型的光源上,与传统光源相比,有着无可比拟的优势: 1、高纯度,鲜艳丰富的色彩。目前le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

描的时钟、锁存信号和行扫描的数据、时钟、锁存信号。 双口ram的配置 由于数据显示是一种动态扫描方式,如果采用一个ram区,当单片机写ram时,fpga只能处于等待状

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

白光led电荷泵电路板布局指南

择使用大过孔,有利于检查焊接,也便于用烙铁从pcb上拆除ic。 逻辑输入可根据需要布线,与led连接。这些引线上的过孔不会引起任何问题,因为这些输出端的电流是稳定的。但须注

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00

照明led的特性测量

普通照明用led光源的典型结构示意图如图1-3所示。 无论是单个封装好的led还是由led串组成的led光源,它都不是物理学上最容易理解和描述的光源或朗伯光源,它是由多个等

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00

基于at91m42800a的led显示系统设计

成的显示系统提高了10倍以上的帧频,保证了动态显示时的视觉效果。同时,在相同的条件下,还可以使得实际可视像素增多。3 软件部分简述  本系统的软件采用μc/osii操作系统,使得系

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134099.html2011/2/20 22:20:00

白光led的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

合物半导体,gan层属于近紫外led活性层,因此适合使用光学评鉴方式研究。如表1所示gaas、znse等常用的ⅲ-ⅴ(三五族)、ⅱ-ⅵ(二六族) 化合物半导体与gan最大差异

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00

led封装结构及其技术

构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

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