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led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

led显示屏动态显示和远程监控的实现

要的硬件设计是下位机单片机的显示 控制部分。而上位机(pc机)与单片机显示控制部分的接口为标准rs232通讯方式。若需实现远程监控,只需增加rs232/485转换模块即可,该部分已

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262648.html2012/1/29 0:35:32

led显示屏动态显示和远程监控的实现

要的硬件设计是下位机单片机的显示 控制部分。而上位机(pc机)与单片机显示控制部分的接口为标准rs232通讯方式。若需实现远程监控,只需增加rs232/485转换模块即可,该部分已

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262652.html2012/1/29 0:35:47

基于dsp的液晶显示器接口设计及控制实现

块。内含7602个简体中文字型,支持4/8位6800/8080mpu接口,工作电源(3.3v)与dsp兼容。本设计中采用6800时序,8位数据并行方式。lcm320240工作在两种不

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262653.html2012/1/29 0:35:50

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

几种智能照明控制系统特点的分析

决了传统控制方式的布线繁杂、场景照明单一、人工控制繁琐、控制点分散、无法有效管理等问题。并结合现代照明艺术和科学的管理方式,不但让照度达到了国家规范的要求,同时也实现了绿色节能,既舒

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268442.html2012/3/16 12:59:05

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