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华新计划明年正式投入量产大功率led芯片、芯片、封装模块及光源，量产初期营收规模预期为5千万美元。
https://www.alighting.cn/news/20100913/118236.htm2010/9/13 0:00:00
会”。作为从事led产业10多年的老兵，环顾国内半导体照明企业的技术现状，实在是有些睡不着觉了。led产业链自上而下包括外延材料制备、管芯制备、器件封装和应用产品制造等几个主要环
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96440.html2010/9/12 21:44:00
”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，led产业链各环节的情况大致如
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96437.html2010/9/12 20:51:00
—590nm,橙色——615nm,红色——625nm.7.led有哪几种封装方式?答:封装方式: 1、引脚式（lamp）led封装, 2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装, 3
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96436.html2010/9/12 20:49:00
片制造，下游的led封装和应用产品的生产。可以说，我国led照明在国际产业链中，仍集中在中下游。无论材料、设备、芯片，还是封装技术、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破。 郝
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96404.html2010/9/12 14:26:00
位、拉脱、碎裂等等。在灯头上打钉眼可以实现金属灯头和塑料灯体间的紧密定位和装配，当然还有其它的方法，比如上胶等。但热胀冷缩可能会影响胶的黏附性能。 4.泄漏电流试验 一般采用荧
http://blog.alighting.cn/jellyyl/archive/2010/9/11/96272.html2010/9/11 16:15:00
力，很多都是简单的封装粗放式生产为主，这自然不能掌握到led核心关键技术，生产成本上当然也不能降低。 除了核心技术芯片价格居高不下的因素之外，led灯具应用还不能打面积走入老百姓
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/9/11/96164.html2010/9/11 10:55:00
家规模小，数量分散，技术低下。以封装为例，韩国的封装厂不超过5家，而中国大陆有近千家，很多厂家从事最低技术含量的树脂封装，从事smd封装的企业屈指可数。近千家封装厂年收入不及一个台
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/9/11/96161.html2010/9/11 10:53:00
片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1w及以上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/9/10/96029.html2010/9/10 15:52:00
持民族产业完善产业链 众所周知，led上游的芯片和外延片占据了行业大部分的利润，而封装和应用的利润相比之下则显得相当微薄。但是统计显示，我国70%的半导体照明生产企业集中于产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/10/96027.html2010/9/10 15:47:00
