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led灯泡的部件及材料成本占整体的约50%。这些部材成本中，led封装占其一半左右。另外，安装底板、电路底板及散热片所占的比例也很高。可以认为，今后这些部材成本的走势会对led灯
https://www.alighting.cn/news/2010426/V23529.htm2010/4/26 10:30:19
蓝光led 的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/news/2010426/V23525.htm2010/4/26 9:47:48
日前，士兰微召开2009年度股东大会，董事长陈向东表示，针对led芯片和封装业务的布局，公司已经计划放量生产。目前led产业已经迈入快速发展时期，陈向东则预计，该行业未来5~8
https://www.alighting.cn/news/20100426/106549.htm2010/4/26 0:00:00
led封装厂东贝（2499）2010年q2获利表现佳，营收成长率上看40％。市场预估由于led背光订单持续增加，看好东贝2010年q3的营收成长有机会上看50％。
https://www.alighting.cn/news/20100426/116324.htm2010/4/26 0:00:00
美国clare上市了输入电压范围宽达＋8～550v的led驱动用控制ic“cpc9909n”。可控制从数个串联led群到100多个串联led群的驱动。当然，还可以控制并联群的驱动。
https://www.alighting.cn/news/20100426/120425.htm2010/4/26 0:00:00
2010年4月22日，赛普拉斯半导体公司日前宣布推出用于led照明的ac-dc数字电源控制器。cy8cledac01/02控制器为不可调光和可调光led照明提供了高性价比的解决方案
https://www.alighting.cn/news/20100426/120426.htm2010/4/26 0:00:00
人们彻底摒弃了上世纪能耗大的技术。” 冷白光 xm led 在 350 ma 的驱动电流下可产生 160 lm 的光通量，光效高达160 lm/w。该新型器件的封装尺寸略大
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41694.html2010/4/25 9:15:00
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
目前，大多数从事led灯泡业务的厂商实际上通过控制开发费用及安装费用，来应对市场价格的快速下滑。另外，很多厂商认为，部材的低价化“赶不上led灯泡市场价格的下滑速度”。
https://www.alighting.cn/news/20100422/91393.htm2010/4/22 0:00:00
led下游封装台厂的营收表现亮眼，亿光（2393）4月营收有机会突破15亿元新台币，东贝（2499）q2的单月营收，逐月以亿为单位向上攀高，宏齐（6168）4月营收也可望创下新高。
https://www.alighting.cn/news/20100422/115939.htm2010/4/22 0:00:00
