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大功率led照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把led IC封装成led光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34
目前被广泛使用的led封装胶是硅胶和环氧树脂，那么主要的灌胶的流程是怎样的？
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21
据台湾媒体报道，夏普、索尼等日本厂商，在2010q2时，受三星等韩系品牌厂挤压，为了舒缓led产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂，台湾led封装业者为了抢单，第2-3季度时产
https://www.alighting.cn/news/20101202/116479.htm2010/12/2 10:19:48
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
2009年对于led的普及而言，可谓关键性的一年，在过去的12个月时间里，led获得了一些重要的技术进展，而此发展也于各种应用中，大幅提升为其供电所需的led驱动器IC的需求
https://www.alighting.cn/pingce/20101201/123159.htm2010/12/1 14:19:25
e products are smaller, lighter, safer and steadier. 半导体芯片集成封装技术专利与螺栓型支架结构专利，单颗集成封装大功率led，
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
众所周知，led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足，通常led
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
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http://blog.alighting.cn/lijinmei/2010/11/30 15:12:00
