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彼らも別に占い師のご

ので、引越し 見積もり有名占い師になると1回の鑑定料が500ユーロ以上する、と聞く。 さて、今回、パリ?リヨン駅近くのホテルを会場に毎月定期的に開かれている"占いサロン禅l

  http://blog.alighting.cn/wqgqx63/archive/2010/6/2/47526.html2010/6/2 15:29:00

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

研晶光电新开发7w球泡灯色温3000k、演色性90、亮度630流明已达90lm/w效率

台湾研晶光电hplighting)使用其特有铜基板大功率LEd封装技术,打造出7w的LEd球泡灯,这个新产品已达到球泡灯色(3,000k)提供630流明的成绩,灯泡的发光效率达

  https://www.alighting.cn/pingce/20100602/123318.htm2010/6/2 0:00:00

LEd—照明科技的明天

心光束集中,亮度高,光的穿透力强,光射程远,用于远处警示效果极佳。 7、小型化 照明灯体积小,可在狭小空间投光,可平面封装、集成化封装、柔性封装。 8、无污染 不含汞、铅

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00

樊邦弘:LEd灯将快速取代传统灯饰

到70-80lm/w。 第三,采用单一封装规格LEd。普通照明产品,真明丽只用一种型号规格的LEd,即3528型号smd LEd。由于仅一个型号小功率封装smd LEd,真明

  http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47008.html2010/5/31 14:37:00

国内企业做LEd要小心专利陷阱

岷:同方2005年就开始布局LEd产业。 LEd横向产业链主要包括,天富热电等出产的碳化硅基板,做成LEd外延片,切成芯片,封装,做成灯具等。同方目前涉及的环节是外延片、芯片

  http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47004.html2010/5/31 14:36:00

邦贝尔:致力LEd照明 成就绿色光源

近年来,led照明热潮席卷全球,掀起了照明行业的“第二次革命”。面对世界照明产业的重大转型和led的兴起,企业在行动。在此期间,也涌现了大批的优秀企业,深圳邦贝尔电子有限公司就是其

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23885.htm2010/5/31 10:28:26

照明LEd封装创新思路探讨

目前LEd的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

中国LEd电视背光的战略思考

国大陆本土LEd企业几乎没有占到任何便宜,从芯片到封装,从light bar到模块,市场大多被日系、台系,以及迅速兴起的韩系厂商所占

  https://www.alighting.cn/news/20100531/91645.htm2010/5/31 0:00:00

台厂福懋科跨入LEd封装领域 并已获晶电订单

台湾dram厂商福懋科技(8131)积极洩入LEd封装市场,日前该公司表示已获得晶电订单。福懋科2010年的全年营收,市场有人预估可望达130亿元新台币水准,年增率近五成。

  https://www.alighting.cn/news/20100531/94329.htm2010/5/31 0:00:00

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