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d显示屏生产，具备良好的环境适应能力。：“led封装技术将朝着‘四化’方向发展，即多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。高压led将是产业未来发展趋势，其可以让led直接在交流电下工
http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/18/358001.html2014/9/18 11:05:38
展。他拥有14年的led行业经验（自1999年），其中包括超过7年的led封装经验（自2006年）。邵博士担任包括国际半导体照明联盟（isa）、国家半导体照明工程研发及产业联
http://blog.alighting.cn/206539/archive/2014/12/12/363540.html2014/12/12 17:59:20
造设备的投入力度，公司主要产品的产能和产量不断提升，规模化生产带来的产品成本优势，使公司led封装产品的市场竞争力不断加强。 而净利润未实现同步增长的原因主要为：1、公司2014
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368704.html2015/4/28 14:37:58
个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电
http://blog.alighting.cn/xi1225/archive/2008/10/14/702.html2008/10/14 18:03:00
为贴片或大功率或一个基板封装多颗芯片形式。问题是人们还是认为led排成面之后所出来的光会有暗区。当然这个要先确定led间距；确定光源或灯具与所照明区域或人视觉的高度、安装角度、出
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/4/17/3021.html2009/4/17 12:51:00
颗led发光面积较大，表面亮度较低，而集成封装led发光面积较小表面亮度较高。因此,集成封装式led在照射面上的指向性有一定的优势，使人们在浓雾天气中容易看到道路的延伸方向,在雾
http://blog.alighting.cn/ledsworld/archive/2009/6/12/3964.html2009/6/12 18:52:00
较而言,功率led不是一种遵循单个工业标准的商品。即便是不同的供应商采用同样的封装方式或引出线(pinout,这种使用较少),不同的性能意味着一个品牌不能和其他品牌简单互换。
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/26/5546.html2009/8/26 11:30:00
“led技术研讨培训班”。 高工led组织专家教授团队举办针对目前led产品设计环节特别开设散热设计、光学设计、光效设计、可靠性、驱动电路、电源驱动、控制系统、封装、检测等系列培
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/9/6357.html2009/9/9 16:34:00
产。同时，省财政已扶持资金 7 亿元，将在液晶电视背光模组、主板设计、整机集成制造、新型机壳研发以及 oled 靶材、玻璃基板、封装制造等产业链上、中、下游的关键环节全面开展消化吸
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2009/10/14/7014.html2009/10/14 12:17:00
寸晶圆可以切割出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
