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【led窗帘屏网】首先，缺“芯”之痛，获利有限。芯片是led产业的核心技术，但是相比于欧美大厂，我们国内的芯片研发力量相对薄弱，不少产品都是中国制造外衣下的外国“芯”。由于核心技
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/16/298276.html2012/11/16 13:48:33
术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块；其工作电流由早期20ma左右的低功率led，进展到目前的1/3至1a左右的高功率led，单颗led的输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
期项目，以led芯片的研发和生产为主，仅用一年多时间即完成投产。 香港德豪集团在2009年通过并购方式迅速进入led行业，开始了对新能源、新材料产业的战略转型。目前，集团先后在珠海
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316602.html2013/5/6 10:25:47
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
