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深度解析:中国的灯具行业为何大而不强

做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封装的企业数量已经很少,大部分做封装的企业已经开始研发和生产led照明产品。led应用领域的企业界限

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2010/12/10/119600.html2010/12/10 11:21:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

往国际市场。第二,具有优良的性能:产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高。第三,器件封装工艺简单:芯片为上下电极,单引线垂直结构,在器件封装时只需单电极引线,简化了封装工艺,节

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

大量低价供应f3、f5、f8钢盔灯珠

光/rgb 3528 5050 3020灯珠,采用方片封装,亮度高光斑均匀,颜色一致性好,不同批次可以混合使用,价格低廉,质量上乘。长期备货3000k,可满足广大客户的大量需求、紧

  http://blog.alighting.cn/lambert/archive/2010/12/20/122531.html2010/12/20 14:39:00

大量低价供应f3、f5、f8草帽灯珠

光/rgb 3528 5050 3020灯珠,采用方片封装,亮度高光斑均匀,颜色一致性好,不同批次可以混合使用,价格低廉,质量上乘。长期备货3000k,可满足广大客户的大量需求、紧急需

  http://blog.alighting.cn/lambert/archive/2010/12/20/122532.html2010/12/20 14:40:00

大量低价供应3020系列灯珠

盔 子弹头 内凹 的长/短脚白光/rgb 3528 5050 3020灯珠,采用方片封装,亮度高光斑均匀,颜色一致性好,不同批次可以混合使用,价格低廉,质量上乘。长期备货3000

  http://blog.alighting.cn/lambert/archive/2010/12/20/122536.html2010/12/20 14:45:00

[原创]国内外led专利竞争情况

延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、p型gan的掺杂及退火激活技术、高质量ingan材料的生长及控制技术、p

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00

国内外led专利竞争情况

延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、p型gan的掺杂及退火激活技术、高质量ingan材料的生长及控制技术、p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00

合迈照明厂家led调光灯系列

本。 5.采用仙童、ti等优质进口品牌ic的led恒流源驱动,确保led灯具使用性能及寿命。 6. 环氧树脂封装驱动,led照明灯体内没有松动部分,抗震性能强,免维护,不易损

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/15/132943.html2011/2/15 15:27:00

什么是外延片?

在led芯片到制作成led小芯片之前就是是一张比较大的外延片,外延片是led芯片加工过程中的一种芯片材料,led外延片可以切割成led芯片,再经封装后,就得到日常所见到的le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00

什么是外延片?

在led芯片到制作成led小芯片之前就是是一张比较大的外延片,外延片是led芯片加工过程中的一种芯片材料,led外延片可以切割成led芯片,再经封装后,就得到日常所见到的le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00

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