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出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00
" x 2.2" x 0.5" (57,9 x 55,9 x 12,7 mm) 特性： emi滤波级别a 浪涌电流限制 瞬变保护 薄身安装选项 10a及20a选择 ?砖封装 fia
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2009/9/17/10339.html2009/9/17 13:38:00
c sunshine在一个封装内集成了27个小型蓝色led芯片，通过与荧光体材料组合而获得白色光。从丰田合成采购蓝色led芯片，然后由idec光学元件进行封装。该公司作为新一代产品，将
http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2009/11/29/20516.html2009/11/29 11:57:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
功率led模块的烧结技术发展趋势 诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用，要求功率led模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
