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[原创]安氏液控,隆重推出新款高精密双液灌胶机

y resin)、聚亚安脂(polyurethane),硅树脂(silicone)的涂层、密封、粘合、封装。也可以根据不同特性的胶水定制。 双液anc-ab- 201 feature

  http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44319.html2010/5/15 11:05:00

[原创]安氏液控,全自动真空灌胶机anc-zk-660隆重上市

低粘、中粘的环氧树脂(epoxy resin)、聚亚安脂(polyurethane),硅树脂(silicone)的涂层、密封、粘合、封装。也可以根据不同特性的胶水定制。 真

  http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44317.html2010/5/15 11:01:00

肖国伟:通过芯片与模组光源创新技术路线

随着led效率提升,中上游led产业的技术重点将逐步向降低成本、提升led器件性能方面发展。未来以led外延、芯片、封装材料为核心的中上游led技术,仍然是技术发展的重点。如果没

  https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00

我国led封装支架市场现况及展望

近年来,欧美日等国纷纷围绕led照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23702.htm2010/5/14 8:47:15

陕西金巢光电led封装线项目正式投产 产值逾10亿

陕西金巢光电能源有限公司led封装线项目于5月11日在西安经开区草滩产业园投产。

  https://www.alighting.cn/news/20100514/116320.htm2010/5/14 0:00:00

我国半导体照明产业已进入快速发展的上升期

我国半导体照明产业和技术取得显著进步,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系,进入快速发展阶段。

  https://www.alighting.cn/news/2010513/V23698.htm2010/5/13 17:24:14

基于led芯片封装缺陷检测方法研究

led由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/news/2010513/V23693.htm2010/5/13 9:24:08

我国半导体照明产业已进入快速发展的上升期

、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系,进入快速发展阶

  https://www.alighting.cn/news/20100513/91822.htm2010/5/13 0:00:00

产值10亿元led封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率led芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

[原创]led灯

光 led 的种类及其发展历史 四、单色光 led 的应用 五、白光 led 的开发 六、新霓虹灯与led灯优缺点的比较和竞争 七、什么是led灯的封装? 八、如

  http://blog.alighting.cn/sanjs_led/archive/2010/5/12/43960.html2010/5/12 17:32:00

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