站内搜索
“2011中国半导体照明技术与应用论坛暨中国星级酒店led照明经典设计及案例报告会”将于3月30日下午在上海新国际博览中心W5馆内会议大厅召开。此次论坛经中国照明电器协会批准，
https://www.alighting.cn/news/2011321/n154330767.htm2011/3/21 9:13:10
4月15日的中山站产业研讨会由高工led、中山市半导体照明行业协会、中山市半导体照明产业技术联盟联合主办，获得中山市科学技术局和中山市小榄镇人民政府的大力支持。
https://www.alighting.cn/news/2011318/n623930758.htm2011/3/18 12:14:20
家企业代表，如于3月15日前向协会回传参观确认
https://www.alighting.cn/news/2011318/n059630757.htm2011/3/18 11:51:29
经开始有大批量的销售10W以下的led灯泡及射灯类产品，欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已经在2010年法兰克福照明展上大规模亮相其应用产品系列，并开始了市场渠道的建设和推广。 技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143571.html2011/3/18 11:07:00
偿措施，可能是受到成本因素的影响，抑或人们对功率因数补偿不甚了解，节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的，多用在30W、40W大瓦数日光灯上，20W以下很少用。上世
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
国国际照明网统计，我国照明用电占全国电力消费总量的12％以上，并且以平均每年15％的速度递增。作为白炽灯替代品的节能照明产品市场正迎来良好的机遇。 “全球最大的照明生产商飞利浦曾预
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00
