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大抑制；二是稀土产品的供求关系失衡。 对于明年市场，个人认为，从荧光粉这个细分领域角度来讲，市场将趋于相对平稳，尽管一些产品的价格还会呈现一定的下滑趋势。整体来看，led荧光粉骨
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2014/1/22/347411.html2014/1/22 19:43:47
去，渠道窗口不容忽视；4、技术牌：这里指的是照明产业的芯片及封装技术的上游企业，如三安等专注于芯片技术和封装等技术环节，不参与应用端业务的企业，未来取代普瑞、科锐、夏普、西铁城等企
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2014/8/27/357059.html2014/8/27 11:22:21
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
、改善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
高亮led 应用领域主要是手机、显示、汽车、照明、信号灯以及其他领域。与传统照明光源相比，led 寿命长，即环保又节能，这是其应用看好的主要原因，尤其是在可靠性要求高以及维护成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126722.html2011/1/9 19:45:00
高工led网/fairy编译 luminus公司专注研发和生产高亮度输出的“大芯片”phlatlight? leds。 最近发布推出具有smt封装结构的sbm-16
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/17/6544.html2009/9/17 16:27:00
其工作温度承受能力可达到110°c. 这种小型装置采用0603(s-spice)的业界封装标准,其封装好的spiceled高度仅仅为0.6mm。如此小型,高效能,高可靠的设
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/28/6734.html2009/9/28 15:41:00
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
