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技术参数1.封装：smd 带透镜陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）； 4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46094.html2010/5/25 14:21:00
参数：1、封装：smd；2、典型光通量：61lm at 500ma； 3、典型波长：590nm；4、视角：120°；5、光效：44lm/w at 100ma 用途：1、交通信
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46092.html2010/5/25 14:20:00
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）； 4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46087.html2010/5/25 14:16:00
型号 颜色 光效 色温 功率 最小订单 封装类型 lcw-cp7p-kpkr-5r8t-35 white 71-89.2lm 2864-3228k 1-3w通用 600pcs 贴
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46078.html2010/5/25 14:05:00
计，不需要外加电阻设定电流?宽广电源设计,不需另外提供电源?3支(单通道)/5支(双通道)/8支(三通道)封装脚位?电源电压范围1.6v~12v?输出承受电压范围0.4v~17
http://blog.alighting.cn/szliwenfeng/archive/2010/5/25/46055.html2010/5/25 9:57:00
光，能量转化效率非常高，理论上可以达到白炽灯10%的能耗，相比荧光灯，LEd也可以达到50%的节能效果，LEd采用固体封装，结构牢固，寿命达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/25/46036.html2010/5/25 0:10:00
LEd有分立和集成两种封装形式。LEd分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LEd的cob模块属于个性化封装形式，主
https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00
昆山天重星光电科技有限公司于日前正式落户周庄，这是昆山首家从事从封装到成品生产的LEd节能照明企业。该公司总投资3000万美元，一期项目将投资2400万元开展厂房建设，力争在5年
https://www.alighting.cn/news/20100525/105667.htm2010/5/25 0:00:00
LEd背光模组的技术正在发展，LEd背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
高，说明发光强度越大，也就是越亮。这是评定LEd灯带亮度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的LEd芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。 发光角度：
http://blog.alighting.cn/zsadpszm/archive/2010/5/24/45429.html2010/5/24 11:18:00
