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散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
系13424292585刘 一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00
式：vt j=vt o +k(tj-to) (1) 式中，vt j、vt o分别是tj和to时的输入电压；k是热敏温度系数，它与芯片衬底材料、芯片结构、封装结构、发光波长等都有关系。
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
天津三安光电有限公司是三安光电有限公司在天津市投资设立的全资子公司,主要负责在天津建立北方led研发中心和生产总部,利用独立知识产权的生产技术,引进国外关键生产设备、在线测试仪器和
https://www.alighting.cn/news/20100701/116947.htm2010/7/1 0:00:00
计划在5年内分期购进100台有机金属化学气相沉积机（mocvd）机台及相关配套设备，扩大现有的led芯片封装产业基地，同时在扬州和江门两大绿色产业园区兴建新的外延芯片厂区，扩
https://www.alighting.cn/news/20100701/116949.htm2010/7/1 0:00:00
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术，美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此，研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热点
https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00
于led的应用面愈来愈普及，包括电视、计算机与照明产品等，led的涨价已从上游的蓝宝石基板、特殊气体、led外延、led芯片向中下游蔓延，一旦下游的led封装和led导线架也开始转
http://blog.alighting.cn/diorled/archive/2010/6/29/53354.html2010/6/29 18:18:00
过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上。 b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。 2．pmma透镜 a. 光学级pmma（聚甲基丙烯酸甲
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00
我国半导体照明产业相关企业有3000余家，其中应用企业超过2000家，规模的封装企业约600家，外延及芯片企业有42家。
https://www.alighting.cn/news/2010629/V24204.htm2010/6/29 9:02:18
该项目计划总投资3500万美元，经营led电子封装、应用及灯具生产。项目建成投产后，年产可达10万套led灯具，产值可达3亿元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20100629/104008.htm2010/6/29 0:00:00
