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围，及独特的使能端而被业界认同。本文从该芯片的典型应用，使能端应用，以及使能端的扩展应用方面着手，着重分析如何用此芯片驱动各种led智能彩灯，帮助广大led电子爱好制作各种五颜六
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等的广泛应用，使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果就广泛的被关注。 改善白光led的发光效率，目前有两大方向，一是提高led芯片的面积，藉此增加发光量。二是把几个小型芯片一
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构具备更多的高效率优势，然而噪声和外围器件的尺寸仍然是这种方案中不易克服的缺点。为了驱动串联排列的5～6个白光led, 电感升压型芯片至少需要输出16 (3.2v/led×5) ～2
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
域。led显示屏的像素点采用led发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优
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路方框图如图1所示。 3冷光片测试电源控制部分硬件结构设计 3．1 控制芯片简介 驱动电源的控制芯片采用美国microchip公司生产的pic单片机。此系列单片机的硬件系
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多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00
代其它光源的条件。然而，随着亮度持续提升，led将在不久的将来取代白热灯与日光灯．且价格也会因量产技术进步而下降，应用需求将大幅增加。 1 xlt604芯片的结构功能 xlt60
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00
色led数量。不过，期望降低led背光模块的耗电量并非是背光模块与液晶电视系统业者所需要努力的，其实对于led芯片业者来说，也扮演着相当重要的角色，因为如果芯片业者的努力能够强化le
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化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
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式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。
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