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2016-2020年全球LED封装设备市场分析

根据technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”,预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长稳定增长,截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141934.htm2016/7/15 10:23:54

浅析LED路灯行业

在当今能源紧缺的现状下,在环保节能已经成为一种共识的背景中,在国家大力倡导并高度重视LED事业发展的情况下,大功LED以其节能、长寿命、环保无污染等各种优点,在全国各地特别是

  http://blog.alighting.cn/siyeyouyuan/archive/2008/10/14/696.html2008/10/14 9:58:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

面增加光线的透出等等。有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(lase

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度LED封装工艺技术及方案

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度LED封装工艺技术及方案

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度LED封装工艺技术及方案

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  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

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  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

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